项目： 化学添加剂优化电镀铜在先进电子封装和三维集成电路中的应用

冯教授与其团队于2022年共同创立了"铂识科技"，旨在实现集成电路三维堆叠中金属化层连接更稳定、让芯片的功能更强大。 团队将开发一系列专利化学添加剂，用于铜电镀工艺，为三维芯片的不同层提供定制化的微结构铜层，从而确保芯片在高密度三维异质堆叠封装中能稳定可靠运行。 "铂识科技"目前已成功与业界领先企业建立合作关系，并计划于2026年建立自动化智能生产线，未来亦将投入开发其他高阶封装中的关键特用化学品，以期成为业界领先的半导体材料供应商