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香港城市大学（城大）三位杰出学者与其研究团队凭借在人工智能、机械人、新材料、新能源、电机及电子工程等领域的突破性研究成果，荣获香港特别行政区（香港特区）政府第三批「产学研1+计划」拨款资助，反映城大具备高质量科创实力，通过世界级科研成果为全球议题带来创新方案，成就社会及商业价值。连同新一批公布项目，城大至今已累计有12个项目获得此项拨款资助。

香港城市大学（城大）致力汇聚全球创科人才资源，推动国际创新创业生态发展。城大去年五月启动「HK Tech 300国际创新创业千万大赛」，至今吸引来自不同地区逾200间初创的参与，而HK Tech 300计划培育的初创业务亦扩展至国际巿场。早前，城大创新学院远赴新加坡、英国伦敦与当地初创伙伴交流，并与香港特别行政区政府驻伦敦经济贸易办事处（驻伦敦经贸办）在当地联合举办「创新联动：人才培育．携手共建商机」研讨会暨交流酒会，旨在促进创新创业发展，培育更多深科技初创企业。

香港城市大学 （城大）积极支持香港特别行政区政府第三个InnoHK创新香港研发平台「SEAM@InnoHK」

香港城市大学（城大）的创新研究于第五十一届日内瓦国际发明展再创佳绩，共赢得27个奖项，包括一项特别奖、六项评审团嘉许金奖、八项金奖、五项银奖及七项铜奖，印证城大研究成果的卓越品质，科研实力持续获得国际学术与产业界的广泛认可。

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）及5G通讯等新兴技术迅速发展，业界对晶片效能及可靠性的要求也日渐提高。香港城市大学（城大）的科研团队早前获「产学研1+计划」拨款资助，旨在解决三维积体电路（3DIC）半导体晶片封装中的金属化挑战。团队将通过研制一系列可用于电镀铜的专利化学添加剂，从而确保晶片堆叠之间的连接更快速及稳定，提高晶片效能，并计划于2026年建立自动化智能生产线。