項目: 化學添加劑優化電鍍銅在先進電子封裝和三維積體電路中的應用

馮教授與其團隊於2022年共同創立了「鉑識科技」，旨在實現積體電路三維堆疊中金屬化層連接更穩定、讓芯片的功能更強大。團隊將開發一系列專利化學添加劑，用於銅電鍍工藝，為三維晶片的不同層提供客製化的微結構銅層，從而確保晶片在高密度三維異質堆疊封裝中能穩定可靠運行。「鉑識科技」目前已成功與業界領先企業建立合作關係，並計劃於2026年建立自動化智能生產線，未來亦將投入開發其他高階封裝中的關鍵特用化學品，以期成為業界領先的半導體材料供應商。