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城大研制新型半导体晶片(3DIC)封装材料 推动香港下一代半导体生产技术
随着人工智能(AI)、高效能运算(HPC)及5G通讯等新兴技术迅速发展,业界对晶片效能及可靠性的要求也日渐提高。香港城市大学(城大)的科研团队早前获「产学研1+计划」拨款资助,旨在解决三维积体电路(3DIC)半导体晶片封装中的金属化挑战。团队将通过研制一系列可用于电镀铜的专利化学添加剂,从而确保晶片堆叠之间的连接更快速及稳定,提高晶片效能,并计划于2026年建立自动化智能生产线。
2025年11月26日
城大创新学院周年晚宴 政产学研各界与师生聚首一堂
香港城市大学(城大)于11月4日举行城大创新学院(创新学院)的首次周年晚宴,超过260位来自政产学研的不同界别嘉宾与师生聚首一堂,见证创新学院成立至今的卓越旅程。
2025年11月4日
城大国际科研排名荣膺全港第一 HK Tech 300列高校推动创新产业示范
香港城市大学(城大)致力推动教研创新,培育更多具有国际视野的未来领袖。在最新公布的国际权威排名之中,城大推动科研成果排名耀眼。
2025年10月31日
城大与康龙化成签署合作框架协议 共同推动生命健康科技与初创发展 | HK Tech 300
香港城市大学(城大)与康龙化成(香港)国际有限公司(下称「康龙化成」)于10月17日签署合作框架协议,旨在通过双方的高校优势与产业资源,共同培育人才、促进数码医学创新与推动知识共享,以转化更多具潜力的数码医疗、生物医药和生命健康科技等解决方案,并助力港城大的科研成果转化为实际应用,为香港以至中国内地带来长远的社会及经济利益。
2025年10月23日
城大四项目获「产学研1+计划」第二轮资助 展现科研多元发展 推动创科成果产业化
为持续推动本地大学科研成果转化和商品化,「产学研1+计划」早前公布第二轮获资助项目的评审结果,香港城市大学(城大)共有四个科研项目获拨款资助,涵盖新材料、新能源、电机及电子工程,以及健康及医药科学等领域,反映城大有效促进高质量研究、展现多元发展,推动知识转移与科研成果产业化,并以创新研究缔造商业及社会价值,助力香港发展成为国际创新科技中心。
2025年10月17日
城市大学与华东医院成立「智慧医疗联合研究院」
香港城市大学(城大)与复旦大学附属华东医院(华东医院),于9月25日在上海成立「香港城市大学 — 华东医院智慧医疗联合研究院」(联合研究院)及签署战略合作框架协议
2025年10月2日