所有新聞
城大研製新型半導體晶片（3DIC）封裝材料 推動香港下一代半導體生產技術
隨着人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及5G通訊等新興技術迅速發展，業界對晶片效能及可靠性的要求也日漸提高。香港城市大學（城大）的科研團隊早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，從而確保晶片堆疊之間的連接更快速及穩定，提高晶片效能，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。
2025年11月26日
城大創新學院周年晚宴 政產學研各界與師生聚首一堂
香港城市大學（城大）於11月4日舉行城大創新學院（創新學院）的首次周年晚宴，超過260位來自政產學研的不同界別嘉賓與師生聚首一堂，見證創新學院成立至今的卓越旅程。
2025年11月4日
城大國際科研排名榮膺全港第一 HK Tech 300列高校推動創新產業示範
香港城市大學（城大）致力推動教研創新，培育更多具有國際視野的未來領袖。在最新公布的國際權威排名之中，城大推動科研成果排名耀眼。
2025年10月31日
城大與康龍化成簽署合作框架協議 共同推動生命健康科技與初創發展 | HK Tech 300
香港城市大學（城大）與康龍化成（香港）國際有限公司（下稱「康龍化成」）於10月17日簽署合作框架協議，旨在通過雙方的高校優勢與產業資源，共同培育人才、促進數碼醫學創新與推動知識共享，以轉化更多具潛力的數碼醫療、生物醫藥和生命健康科技等解決方案，並助力港城大的科研成果轉化為實際應用，為香港以至中國內地帶來長遠的社會及經濟利益。
2025年10月23日
城大四項目獲「產學研1+計劃」第二輪資助 展現科研多元發展 推動創科成果產業化
為持續推動本地大學科研成果轉化和商品化，「產學研1+計劃」早前公布第二輪獲資助項目的評審結果，香港城市大學（城大）共有四個科研項目獲撥款資助，涵蓋新材料、新能源、電機及電子工程，以及健康及醫藥科學等領域，反映城大有效促進高質量研究、展現多元發展，推動知識轉移與科研成果產業化，並以創新研究締造商業及社會價值，助力香港發展成為國際創新科技中心。
2025年10月17日
城市大學與華東醫院成立「智慧醫療聯合研究院」
香港城市大學（城大）與復旦大學附屬華東醫院（華東醫院），於9月25日在上海成立「香港城市大學 — 華東醫院智慧醫療聯合研究院」（聯合研究院）及簽署戰略合作框架協議
2025年10月2日
