具有空间优化拓扑的超精密纯铜晶格结构，高效冷却微电子设备

纯铜3D打印具有更佳的功能和传热性能，而且可变成任何几何形状，是微电子热管理的未来趋势。我们在这个项目采用了以深度学习基础的高效计算工具，加速拓扑优化和晶格设计结构。结合我们的超高精度和低成本纯铜增材制造技术，我们可以自由创建特征尺寸小至70um的3D几何晶格结构，用于高性能热管理应用。我们因此可制造用于有效分配和移除流体的微通道、微柱和微管道，可望降低内部压降，在半导体和微电子行业具有极高的市场价值。