具有空間優化拓撲的超精密純銅晶格結構，高效冷卻微電子設備

純銅3D打印具有更佳的功能和傳熱性能，而且可變成任何幾何形狀，是微電子熱管理的未來趨勢。我們在這個項目採用了以深度學習基礎的高效計算工具，加速拓撲優化和晶格設計結構。結合我們的超高精度和低成本純銅增材製造技術，我們可以自由創建特徵尺寸小至70um的3D幾何晶格結構，用於高性能熱管理應用。我們因此可製造用於有效分配和移除流體的微通道、微柱和微管道，可望降低內部壓降，在半導體和微電子行業具有極高的市場價值。