多模态智能体协同的工业用机器人系统芯片、AI、6G通讯一体化的解决方案

本项目旨在研发全球首款AI原生感知网络芯片，将电脑视觉与通讯功能整合於单一系统单芯片架构中。透过在硬体层级直接嵌入动态排程、基于ROI的感知处理及感知导向的网络通讯协议，系统可实现自动驾驶车辆、无人机及工业机械人之间超低延迟、安全且高效的感知资讯共享。该架构可将通讯延迟大幅降低，支援于港口、机场及智慧工厂等场景中的即时协作。项目定位为「感知网络领域的高通＋英伟达」，构建下一代多智能体的核心基础设施。