Hong Kong Multi-agentic Chips Design Cooperation 香港多智能體網絡芯片設計公司
多模態智能體協同的工業用機器人系统芯片、AI、6G通訊一體化的解決方案
本項目旨在研發全球首款AI原生感知網絡芯片,將電腦視覺與通訊功能整合於單一系統單芯片架構中。透過在硬體層級直接嵌入動態排程、基於ROI的感知處理及感知導向的網絡通訊協議,系統可實現自動駕駛車輛、無人機及工業機械人之間超低延遲、安全且高效的感知資訊共享。該架構可將通訊延遲大幅降低,支援於港口、機場及智慧工廠等場景中的即時協作。項目定位為「感知網絡領域的高通+英偉達」,構建下一代多智能體的核心基礎設施。
隊伍成員
李澤霖博士*(香港城市大學電機工程學系博士後)
郭浩博士(香港城市大學電機工程學系校友)
趙欣然博士(香港城市大學電機工程學系校友)
陳輝銘博士(香港大學)
* 項目負責人
(資料以隊伍遞交報名時為準)
成就
- 香港城市大學HK Tech 300種子基金(2025)