通感一体异质异构集成系统

本项目研发一种微波/毫米波异质异构集成与先进封装技术，将5.5 GHz Wi-Fi通讯芯片与60 Gz毫米波雷达芯片进行封装，并结合双频共口径天线设计，实现千兆级通讯与厘米级感知的同步运行。其关键创新包括利用高Q值被动电路以提升芯片效率，及采用基于基片集成波导（SIW）及波束赋形相控阵架构，在单一天线内提供更高频宽与隔离度。该系统克服传统分体式设计的体积重复与高功耗问题，并以具备感知—通讯一体化能力的智能建筑及工业物联网为应用目标。