通感一體異質異構集成系統 

本項目研發一種微波/毫米波異質異構集成與先進封裝技術，將5.5 GHz Wi-Fi通訊芯片與60 Gz毫米波雷達芯片進行封裝，並結合雙頻共口徑天線設計，實現千兆級通訊與厘米級感知的同步運行。其關鍵創新包括利用高Q值被動電路以提升芯片效率，及採用基於基片集成波導（SIW）及波束賦形相控陣架構，在單一天線內提供更高頻寬與隔離度。該系統克服傳統分體式設計的體積重覆與高功耗問題，並以具備感知—通訊一體化能力的智能建築及工業物聯網為應用目標。