城大HK Tech 300生态圈成果亮相北京HICOOL创科盛事

年度国际创科盛事「HICOOL全球创业者峰会」于8月26至29日在北京举行。香港城市大学（城大）HK Tech 300计划在场亮相参展，现场四大展区集中呈现HK Tech 300创新创业生态成果，吸引来自众多教育、科技、产业以及创投界的参展人士到场交流。峰会特别为HK Tech 300旗下十间优秀初创企业设置专场路演，创始人现场推介项目，获得国际创投和产业界人士高度关注。

今届峰会以「从创新源头，到产业潮头」为年度主题，峰会为期四天，来自50多个国家和地区的600多家高科技创新企业、1,000多位投资者、超过五万名全球参会者齐聚峰会，共话前沿科技，共享创新成果。

城大展区四大板块分别为主形象区、人才培育与团队培训区、以赛会友与全链条孵化区、以及未来城市指数（Future City Index），全方位呈现大学独树一帜的初创生态圈。

城大高级副校长（创新及企业）杨梦甦教授于开幕礼担任获大奖项目路演的点评嘉宾，并发表主题演讲。他说：「科技创新与产业创新的融合是大势所趋，天使投资者和风险投资机构亦更重视科技初创企业的原始创新、创业团队、实际应用场景与产业落地能力。大学作为教育、科技、人才的核心源头，通过与产业和投资界相互结合，将有效打通上、中、下游的创科生态链，助力更多优秀年轻人加入时代创业洪流，更多科研成果走向产业化，为国家发展战略贡献力量，并对全球面临的重大挑战带来解决方案。」

峰会期间，为进一步深化合作，城大与HICOOL主办方签署战略合作框架协议，共同促进京港两地的创科生态，提升高端人才、深科技初创与产业的协同发展。

北京市人才工作局国际合作处处长张天扬先生在签约上致辞表示，城大是全球知名百强高校，HK Tech 300对初创企业的扶持力度及成果表现亮眼；近年来北京致力吸引创新创业人才，香港有科研优势，北京有应用场景，京港合作空间广阔，期待两地持续深入合作结出硕果。

杨梦甦教授指出，当前全球科技创新竞争日趋激烈，「长期资本」与「耐心资本」正成为硬科技孵化的绝对主力。资本市场比以往任何时候都更加看重企业的硬核技术门槛、真实应用场景以及产业落地能力。

他续指，在「产业资本」追求技术原创、「金融资本」寻找长线优质项目的今天，HK Tech 300孵化的硬科技初创企业展现出了极其广阔的前景。北京作为全国科技创新中心，拥有顶尖的科研实力、大量的优秀人才、丰富的产业场景和完善的创业生态；而香港作为国际金融中心与「超级联系人＋超级增值人」，具备高度国际化的科研环境、知识产权保护体系与自由流动的资本。双方合作将有助两地优质科技成通过京港协同的纽带，为中国成为「科技强国」的战略方向贡献力量。

城大作为首家在HICOOL产业园区挂牌的香港高校，自2023年起与HICOOL展开合作，并于翌年承办其香港赛区。此次协议将通过HK Tech 300、城大创新学院等平台，进一步对接双方的产学研资源，加速京港两地科研转化、市场接轨与创科产业的发展。

在峰会上亮相的HK Tech 300旗下的十间初创包括获「产学研1+计划」资助的项目，以及于「HK Tech 300全国千万大赛」胜出的内地初创，涵盖人工智能、新能源、半导体、食品科技、金融科技和生命科技等领域。