城大HK Tech 300生態圈成果亮相北京HICOOL創科盛事

年度國際創科盛事「HICOOL全球創業者峰會」於8月26至29日在北京舉行。香港城市大學（城大）HK Tech 300計劃在場亮相參展，現場四大展區集中呈現HK Tech 300創新創業生態成果，吸引來自眾多教育、科技、產業以及創投界的參展人士到場交流。峰會特別為HK Tech 300旗下十間優秀初創企業設置專場路演，創始人現場推介項目，獲得國際創投和產業界人士高度關注。

今屆峰會以「從創新源頭，到產業潮頭」為年度主題，峰會為期四天，來自50多個國家和地區的600多家高科技創新企業、1,000多位投資者、超過五萬名全球參會者齊聚峰會，共話前沿科技，共享創新成果。

城大展區四大板塊分別為主形象區、人才培育與團隊培訓區、以賽會友與全鏈條孵化區、以及未來城市指數（Future City Index），全方位呈現大學獨樹一幟的初創生態圈。

城大高級副校長（創新及企業）楊夢甦教授於開幕禮擔任獲大獎項目路演的點評嘉賓，並發表主題演講。他說：「科技創新與產業創新的融合是大勢所趨，天使投資者和風險投資機構亦更重視科技初創企業的原始創新、創業團隊、實際應用場景與產業落地能力。大學作為教育、科技、人才的核心源頭，通過與產業和投資界相互結合，將有效打通上、中、下遊的創科生態鏈，助力更多優秀年輕人加入時代創業洪流，更多科研成果走向產業化，為國家發展戰略貢獻力量，並對全球面臨的重大挑戰帶來解決方案。」

峰會期間，為進一步深化合作，城大與HICOOL主辦方簽署戰略合作框架協議，共同促進京港兩地的創科生態，提升高端人才、深科技初創與產業的協同發展。

北京市人才工作局國際合作處處長張天揚先生在簽約上致辭表示，城大是全球知名百強高校，HK Tech 300對初創企業的扶持力度及成果表現亮眼；近年來北京致力吸引創新創業人才，香港有科研優勢，北京有應用場景，京港合作空間廣闊，期待兩地持續深入合作結出碩果。

楊夢甦教授指出，當前全球科技創新競爭日趨激烈，「長期資本」與「耐心資本」正成為硬科技孵化的絕對主力。資本市場比以往任何時候都更加看重企業的硬核技術門檻、真實應用場景以及產業落地能力。

他續指，在「產業資本」追求技術原創、「金融資本」尋找長線優質項目的今天，HK Tech 300孵化的硬科技初創企業展現出了極其廣闊的前景。北京作為全國科技創新中心，擁有頂尖的科研實力、大量的優秀人才、豐富的產業場景和完善的創業生態；而香港作為國際金融中心與「超級聯系人＋超級增值人」，具備高度國際化的科研環境、知識產權保護體系與自由流動的資本。雙方合作將有助兩地優質科技成通過京港協同的紐帶，為中國成為「科技強國」的戰略方向貢獻力量。

城大作為首家在HICOOL產業園區掛牌的香港高校，自2023年起與HICOOL展開合作，並於翌年承辦其香港賽區。此次協議將通過HK Tech 300、城大創新學院等平台，進一步對接雙方的產學研資源，加速京港兩地科研轉化、市場接軌與創科產業的發展。

在峰會上亮相的HK Tech 300旗下的十間初創包括獲「產學研1+計劃」資助的項目，以及於「HK Tech 300全國千萬大賽」勝出的內地初創，涵蓋人工智能、新能源、半導體、食品科技、金融科技和生命科技等領域。