应用于芯片和微电子系统高效热管理的创新型超材料
由光遁科技团队开发的微电子器件高效散热超材料,采用零耗能、轻量化超薄设计,紧密贴合装置表面,在不干扰原有气流环境下,利用热辐射散热构造,显著降低微元件的操作温度。该技术不需额外维护,具备优异耐用性及高温稳定性,适用于高密度存储、高频功率器件、高性能计算等领域,可广泛应用于终端设备、单一机架乃至大型数据中心等电子散热场景。新技术可从装置层面提升运行效能、稳定性及能源效率,协助用户降低运营成本,减低碳排放。
应用于芯片和微电子系统高效热管理的创新型超材料
由光遁科技团队开发的微电子器件高效散热超材料,采用零耗能、轻量化超薄设计,紧密贴合装置表面,在不干扰原有气流环境下,利用热辐射散热构造,显著降低微元件的操作温度。该技术不需额外维护,具备优异耐用性及高温稳定性,适用于高密度存储、高频功率器件、高性能计算等领域,可广泛应用于终端设备、单一机架乃至大型数据中心等电子散热场景。新技术可从装置层面提升运行效能、稳定性及能源效率,协助用户降低运营成本,减低碳排放。
应用于芯片和微电子系统高效热管理的创新型超材料
由光遁科技团队开发的微电子器件高效散热超材料,采用零耗能、轻量化超薄设计,紧密贴合装置表面,在不干扰原有气流环境下,利用热辐射散热构造,显著降低微元件的操作温度。该技术不需额外维护,具备优异耐用性及高温稳定性,适用于高密度存储、高频功率器件、高性能计算等领域,可广泛应用于终端设备、单一机架乃至大型数据中心等电子散热场景。新技术可从装置层面提升运行效能、稳定性及能源效率,协助用户降低运营成本,减低碳排放。
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