STURDY 思特迪

 

思特迪團隊主要從事導電銀膠和絕緣環氧固晶膠的研發及生產,主要應用於集成電路(IC)封裝和LED封裝行業中,作為一種芯片粘合劑。其中有兩款導電銀膠產品,和一款絕緣環氧膠均已有少量銷售。我們的導電銀膠兼具高導電、高粘接力、耐高溫、高導熱和可靠性強等特點,並已通過了行業內標桿客戶的多輪測試和驗證,基本達到國際一線品牌的質量水準和性能指標,為下一步大規模量產及國產替代打下堅實基礎。

 

 

隊伍成員

何康强先生*(香港城市大學材料科學及工程學系博士)
杜鵬先生(香港城市大學材料科學及工程學系博士)
黃中漢先生(廣東工業大學)

* 項目負責人
(資料以隊伍遞交報名時為準)

成就

1. 2020年深圳市龍崗區「東進杯」大學生創業大賽第四名