STURDY 思特迪

 

思特迪团队主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产,主要应用于集成电路(IC)封装和LED封装行业中,作为一种芯片粘合剂。其中有两款导电银胶产品,和一款绝缘环氧胶均已有少量销售。我们的导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点,并已通过了行业内标杆客户的多轮测试和验证,基本达到国际一线品牌的质量水平和性能指针,为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。

 

 

队伍成员

何康强先生*(香港城市大學材料科学及工程学系博士)
杜鹏先生(香港城市大學材料科学及工程学系博士)
黄中汉先生(广东工业大学)

* 项目负责人
(资料以队伍递交报名时为准)

成就

1. 2020年深圳市龙岗区「东进杯」大学生创业大赛第四名